為了降低人工智能（AI）數據中心冷卻成本，热界美國卡內基梅隆大學研究團隊研製出一種創新性熱界麵材料。面新這種材料不僅實現了超低熱阻，材料還通過改進散熱大幅提升了冷卻效率，有望降低了成本，降低性能超越了當前最先進的数据解決方案。相關論文發表於最新一期《自然·通訊》雜誌。中心

美國能源部的热界數據顯示，目前，面新AI數據中心40%的材料用電量被用於冷卻高功率芯片，到2028年，有望數據中心的降低能耗可能會翻兩番。為解決能耗高這一棘手問題，数据最新熱界麵材料應運而生。中心

熱界麵材料是热界一種普遍用於集成電路封裝和電子散熱的材料。它主要用於填補兩種材料接觸時產生的微小空隙及表麵凹凸不平的孔洞，提升器件的散熱性能。在熱管理中，熱界麵材料發揮著舉足輕重的作用。

研究團隊稱，新研製的熱界麵材料不僅性能卓越，遠超市場同類產品，而且極其可靠。他們在-55至125攝氏度的極端溫度下，對材料進行了1000多次循環測試。結果顯示，材料的性能依然穩定如初。

研究團隊表示，這種新型材料將對AI計算領域產生深遠影響，除了降低能耗，還可使AI開發變得更加經濟、環保，以及更加可靠。此外，這種材料還可用於預包裝領域，在室溫下實現兩個基板的熱黏合。